2010年，在全球半导体行业高速增长及国内旺盛市场需求的带动下，我国集成电路产业也出现了近几年少有的爆发式增长。作为集成电路产业的龙头，我国IC设计业也取得了令人可喜的发展，本文针对国内IC设计业的产业规模、产业分布、产品结构、产业技术水平进行了调研分析。希望能为广大集成电路企业提供一手的材料。

产业规模

近十年以来，国内集成电路设计业销售收入由2000年的12亿元扩大到2009年的380亿元，年均复合增长率高达41％。2000到2007年，国内IC设计业持续保持高速增长。进入2008年，受全球金融危机影响，国内IC设计业进入盘整阶段，全年增长率仅为4％，跌入谷底。2009年，IC设计业逆市上扬，全年增幅为14.8％，规模达到380亿元，是集成电路三业中唯一实现正增长的。我国IC设计业占国内IC产业的比重从2000年的5.3％提升到2009年的24.3％，占全球IC设计业的比重从1％攀升至10.7％。

2010年，在国内旺盛市场需求的带动下，我国集成电路产业出现了近几年少有的爆发式增长态势。据我们对抽样的全国40家重点IC设计企业的调查，2010年，绝大部分IC设计企业销售额均有不同程度的增长，40家IC设计公司的销售额平均增长率为58％，其中增长最快的企业增长率高达163％。中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示，2010年我国IC设计产业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年增长约45％。

产业分布

据统计，经过工信部认证的IC设计企业由去年的305家上升到今年的367家。目前，CSIP统计的国内IC设计企业有460余家，据业内专家估计我国IC设计企业共约500多家，我国IC设计从业人员约为12万人。

我国的IC设计公司主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区、以深圳为中心的珠三角地区，另外还有福州、厦门、成都、西安等城市也有部分IC设计企业。

京津环渤海地区包括北京、天津、大连、济南等城市。该地区以北京为中心，集合了众多在微电子研究领域有深厚功力的著名高校和科研院所，包括中科院、北京大学、清华大学等，是我国本土IC设计人才最集中的地区之一。自2000年以来，众多著名的“中国芯”都诞生在这里，如“龙芯”系列，“众志”Unicore系列，“星光”系列。在芯片研发方面，北京的IC设计公司注重高端产品的研发，但是其后续发展和产业化方面相对较为薄弱。预计2010年该地区的销售额将超过130亿元。

长三角地区包括上海、无锡、杭州、苏州、南京等城市，并以上海为中心。该地区基础较好、设计企业众多、产业链完善、凭借强大的晶圆代工的支持，其设计水平居全国前列。其中，上海IC设计产业主要是借助海归人才发展起来的。由于上海良好的投资环境、优惠的税收政策、积极实施人才国际化战略，很多海归回国都选择在上海创业，例如展讯、格科微、泰鼎等由海归人才创办的公司在市场上相继取得成功。预计2010年该地区的销售额将达220亿元。

以深圳为核心的珠三角地区目前已占据中国IC设计产业近1／4的份额，与京津环渤海、长三角地区呈现“三足鼎立”之势。珠三角地区的IC设计产业凭借贴近电子整机市场的优势，成为国产芯片产业化最成功的地区。改革开放以来，海内外众多整机企业在深圳及整个珠三角不断聚集，形成了巨大的IC消费群体，极大地促进了深圳IC设计公司的群体发展。该地区电子产品制造业十分发达，巨大的市场需求和非常有限的本地供给造成的巨大反差，吸引了一批海归回来创业，也激发了国人的创业激情，同时整机商也纷纷成立IC设计部门或组建公司，使得深圳成为全国IC设计产业发展最快的城市之一。预计2010年该地区的销售额将达122亿元。

产品结构

我国本土企业设计的IC产品种类丰富。从芯片的应用领域来看，覆盖移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子、智能识别等众多领域。2010年是中国3G市场发展迅速的一年，三大运营商纷纷加力抢占3G市场，随之带来以智能手机、MID、平板电脑、电子书为代表的移动互联网领域增长迅速，国内应用于移动终端的IC产品也是最多的，占据了IC产品总数的21％，网络通信其次，占据了14％。在我国电视数字化进程的不断深入以及国家大力支持的背景下，我国的数字电视芯片同样发展迅速，数字电视IC占据7％的比例。另外，汽车电子、工业控制、计算机及外设领域用IC产品也占了相当大的比例。总体来看，我国IC设计业的产品结构调整不断深入，在高端芯片产品方面取得了长足的进步，IC设计企业的国际竞争力有所提升。

除了从产品的应用领域分析国内IC设计业的产业结构外，我们也对IC设计企业生产的产品类型做了调查。在被调查企业中，产品类型包含SoC芯片的企业超过半数，占企业总数的58.06％。在SoC芯片之后，混合IC和ASIC分别占45.16％和38.71％，居二三位。调查表明，我国IC设计企业普遍重视SoC芯片的研发，SoC芯片是目前我国IC设计的主流产品。

半导体工艺技术沿着摩尔定律向前发展，IC能够将愈来愈复杂的功能集成到单芯片上。具有高性能、低功耗、低成本、小尺寸等优势的SoC芯片，可以有效地满足电子整机系统不断向多功能、高复杂度、小型化方向发展的需要，因而成为当今IC设计技术及产品创新的主流。这也对我国IC设计业的设计方法、工具、流程等都提出了新的挑战，包括IP设计与复用技术、软硬件协同设计技术、低功耗设计、可测性设计和设计验证技术等。



产业技术水平

据调查，我国芯片主流量产工艺采用0.13微米和0.09微米，两者相加所占比例为调查样本企业的55％。另有15％的公司采用65nm工艺。与2009年的调查相比较，工艺水平有了明显的提升。少数IC设计企业已达到国际领先的40nm工艺。

2010年，我国芯片制造业的几个重大事件都与65nm有关。Intel采用65nm工艺的芯片工厂在大连建成投产；北京政府宣布将投资50－60亿美元，支持中芯国际（北京）300mm新厂的建设与新技术的开发，该工厂也将采用65nm工艺，产能在短期内将从目前的20000片／月逐步扩充到45000片／月；中芯国际与IP供应商VirageLogic和Synopsys分别达成了IP合作协议，希望在65nm及以下工艺技术领域夺得更多的市场份额；IMEC与华力微电子在5月就65nmCMOS芯片技术的合作协议正式签约。由此可见，65nm技术由于具有工艺足够成熟、足够先进，良率高，产量大，设计平台成熟可靠等优点，将在未来几年成为国内IC设计企业的主流工艺。

从产品的集成度来看，我国IC设计企业普遍具备了百万门规模以上的设计能力，最大设计规模已经超过1亿门。设计能力在100-500万门规模之间的IC企业比例达到了33％，设计能力在500—1000万门规模和1000万门规模以上的IC设计企业比例各占22％。三者相加，具备100万门规模以上设计能力的IC设计企业占到调查样本企业的76％。